| 支持绝缘子劣化受多方面因素的影响，既与制造厂家选用的材料、配方、工艺流程有关，也与运行环境以及运行中承受的抗电负荷甚至外力的作用有关。如果支持绝缘子在制作过程中配方不当，工艺流程中原料混合不均匀，焙烧火力不足等，则支持绝缘子易形成吸湿性气孔。而结构不合理，或者成型时失误、受力不均等，也会使支持绝缘子内部存在内应力，而导致支持绝缘子产生裂纹、气隙，以至劣化。
支柱绝缘子一般是通过将粉未原料成型，烧结而成的。经过这些工艺所制得的支柱绝缘子，是由许多微晶聚集的多晶体构成，这就不可避免的存在着晶界。晶界不仅在支持绝缘子烧结过程中起着重要作用，而且还对烧结体物理、化学性能有很大影响。
制作支持绝缘子，一般用水泥作为胶合剂。水泥本身吸收水分和CO2后，体积会变大，水泥吸收水分后，也会反复冻结和融解，促使支持绝缘子劣化。而水泥干燥、凝结，不但会形成吸湿性气孔，而且会产生很多的裂缝。
瓷、水泥、金具紧密粘结在一起，组成支持绝缘子。而三种材料的线性膨胀系数和导热系数都是不同的。当环境温度发生骤变时，支柱绝缘子将面临着很大的考验。
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